我们都知道，物联网应用的发展离不开“降本增效”的话题。市场对于成本敏感型应用提出了更高要求，市场迫切需要物联网芯片在保持低成本的同时提供过硬的性能，才能够满足行业发展的需要。

低功耗、低成本的ESP32-C2芯片，比ESP8266面积更小、性能更强。ESP32-C2在满足简单物联网应用需求的基础上，进一步优化成本，能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。

ESP32-C2集成 2.4 GHz Wi--Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 (LE)，在满足简单物联网应用需求的基础上，进一步优化成本，能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。

ESP32-C2适用于开发简单的物联网应用，例如照明设备（包含灯泡、面板、开关等)、传感器和简单的家电。芯片的272 KB SRAM 能够支持物联网设备使用 Bluetooth LE 配网，进而连接到云平台。

借助一站式的AIoT 云平台 ESP RainMaker?，客户可以使用 ESP32-C2 轻松地构建自己的产品，并加速产品上市时间。

ESP32-C2 沿用成熟的物联网开发框架 ESP-IDF，方便 ESP 用户基于熟悉的软件架构开发 ESP32-C2 应用程序，或将原有程序快速迁移至 ESP32-C2 平台。未来，客户也将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持。

ESP32-C2 也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控的 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。

用户在选择芯片方案时，结合自身产品需求，选择合适自己的！ESP32-C2和ESP32-C3都具有完整的 Wi-Fi 子系统，符合 IEEE 802.11b/g/n；低功耗蓝牙子系统，支持 Bluetooth 5 和Bluetooth mesh协议，RISC-V 32 位单核处理器；

不同的是，ESP32-C2时钟频率高达 120 MHz；而ESP32-C3 时钟频率高达 160 MHz。ESP32-C3 &ESP32-C2 可用于编程的GPIO不同,内置SRAM不同。

ESP32-C3 具有 22 个可编程 GPIO 管脚、内置 400 KB SRAM，支持通过 SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI 接口外接多个 flash。

ESP32-C2具有 14 个可编程 GPIO 管脚，内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM,支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。

ESP32-C3 &ESP32-C2 都可以借助一站式的AIoT 云平台 ESP RainMaker?， 轻松地构建自己的产品，加速产品的上市时间。

ESP RainMaker? 是一个完整的 AIoT 平台，助力客户降低投入成本，快速开发 AIoT 产品，构建安全稳定且可定制化的 AIoT 解决方案。

它打通了底层芯片到上层软件应用全链路，包含所有乐鑫芯片和模组、设备固件、第三方语音助手集成、手机 APP 和云后台，有助于节省客户对云方案的大量投入，从而更专注于创造企业核心价值产品。

ESP32-C3 &ESP32-C2 芯片封装不同：ESP32-C3 芯片封装QFN32 5*5；ESP32-C2 芯片封装QFN40 55 以及 QFN24 44。从封装可以看出，两颗芯片都支持带 flash 版本，也支持用户自行外接 flash。

MCU是电子产品的心脏，小到体温计、无线充电器和智能手环，大到数控机床、汽车和工业机器人都有MCU的身影。

MCU正在IOT设备和应用中发挥核心的技术作用，比如运算处理、安全、联网、感知和控制以及传统的电机控制和电源管理都离不开MCU。毫无疑问，IOT应用对MCU提出更高的要求：更高的处理能力，更多的安全组件，多种连接能力和更低功耗。

WIFI MCU具有很高的集成度，无需其他芯片、插槽和通信总线（I2C 总线），从而减小了电路板的尺寸，降低了复杂性、功耗和成本，同时能满足通信和主控功能。

它是把CPU、存储器（Flash和RAM）、计数器、GPIO、SPI、A/D转换、UART、CAN、I2C、I2F等周边接口甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，所以也是一种片上系统（SOC）。

文章来源：《物联网技术》 网址: http://www.wlwjszz.cn/zonghexinwen/2022/0211/2509.html