文｜周亚

22年前，物联网（The Internet of Things）的概念被正式提出，但在那个时代，人们显然无法得到。知道什么是“万物互联”，明天的世界，物联网只是一个技术概念。如今，“人与人、人与物、物与物的全方位连接”已成为“第三次信息化浪潮”的公认基础。

20多年的时间跨度中，很明显，物联网已经凸显了繁荣的趋势——它可以是一个和你说话的智能音箱，或者一双人体数据 智能跑鞋可以是种植在农场的无人机，当然也可以是在煤矿工作的智能生产线——正在成为业界期待的成熟外观。这一切的背后，是5G的出现。

5G凭借超高速、超低时延、可靠连接三大特性，成为面向未来的创新统一连接架构，使能更广泛的范围物联网场景。物联网自然有着更广阔的市场空间。据IDC预测，到2024年，全球物联网连接数将接近650亿，是手机连接数的11.4倍。换言之，5G赋予物联网更大的价值，让物联网作用于更广阔的世界。

如果说物联网是万物互联的基础，那么“无线通信模块”就是支撑物联网的“基础设施”。就像智能手机的智能互联需要SoC一样。要实现物联网，还需要一个神器，就是“无线通信模块”——也就是模块厂商将基带芯片、射频、存储芯片、电容等组合在一起。各种元件如电阻器集成在一起，组装通信模块并提供标准接口，所以一切都是互连的。

对于移动产业链的运营商来说，在5G物联网时代，一个满足不同行业应用的物联网技术平台显得非常有用.这是必要的。

5G模组合集，有背后的英雄

半导体行业有“交钥匙工程”，高通骁龙X55调制解调器和射频系统成为互联网的万能钥匙事物。

8月5日，中国移动公布了2021-2022年5G通用模组产品集中采购候选名单，本次招标总采购量为32万片，共计7个中标是国内运营商最大的5G产品集中采购项目。对促进5G的普及和5G终端和应用的多样化具有重要意义。

据中国移动发布的信息显示，在M.2封装产品中，移远的RM500Q-CN成为最大赢家，而中兴通讯的ZM9000则是移远其他产品的霸主。在LGA封装的产品中，移远通信的RG500Q-CN和飞波通的FG150-AE成为占有率最高的两款产品。

值得一提的是，以上四位中标者均使用高通骁龙X55。在M.2封装采购封装中标平台中，采用骁龙X55芯片的通信模块占比45.62%，包括移远RM500Q-CN、中兴ZM9000、芯讯通SIM8200EA-M2；在LGA封装采购包中，中标平台中，采用骁龙X55芯片的通信模块占比54.35%，包括移远通信RG500Q-CN、Fibocom FG150-AE、MAG SRM815。因此，如果按照中标模块的平台统计，高通可谓是此次中标背后的核心助推器。

这个也直接证明了，选一个正确的技术平台对于任何程序的进步都是必不可少的。骁龙X55作为高通第二代5G调制解调器和射频系统，支持5G转2G多模+毫米波频段+Sub-6GHz主频段，支持SA+NSA部署，非常灵活。官方数据还强调，骁龙X55旨在“帮助客户在全球范围内快速构建5G终端”、“将5G能力终结到广泛的终端类型”、“加速全球5G部署”。 （关于骁龙X55的最早解读，技术专家已经在《高通骁龙X55来了，5G还会远吗？》一文中分享过）

官方信息的期待也成为了5G物联网的现实，目前X55支持的终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等品类应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十余个场景。

在科技浪潮不断的背景下，今年高通的5G调制解调器和射频系统已经进化到第四代——骁龙X65，成为“全球首款支持10Gbps 5G” ”和“首个符合 3GPP Release 16 规范的调制解调器到天线解决方案”，并将引入中国 5G 毫米波部署预期的特性。应用范围也在不断延伸，扩展到更多场景，包括智能手机、平板电脑、PC、家庭CPE等。

可谓“骁龙在手，我有天下”。

是英雄背后的先锋

俗话说，难让一棵树变成一片森林。无论是被视为通用技术的5G，还是实现万物互联的物联网，技术的演进从来都不是孤立的，需要生态伙伴的共同努力。选择生态伙伴的关键标准只有一个，那就是高价值。

什么是高价值？可以衡量两个因素：技术的不断创新和积极开放的合作。

文章来源：《物联网技术》 网址: http://www.wlwjszz.cn/zonghexinwen/2021/0813/2116.html