7月20日报道 据日本媒体报道，东京大学和东芝联合开发了一种设备，可以驱动带有1个电子基板大小的外部电机。日元硬币。该设备可用于未来的“物联网”技术架构。

根据日本经济新闻网站的说法，可以通过组合多个组件来组装一个简单的物联网架构系统。这种类型的设备可能会吸引那些瞄准开发低成本物联网设备的人。企业和研究机构。

户田和东芝仔细研究了结构和材料，将这种驱动装置的尺寸缩小到原来预期尺寸的四分之一以下。

值得一提的是，该设备不需要烙铁等特殊工具对于接线，它可以由连接到泵的电子基板驱动。