6月24日，方正富邦股权Fund经理李超宇表示，半导体板块近期走强是行业景气带动的。展望未来，由于板块短期涨幅较大，估值已升至较高位置，未来可能需要一定的时间和业绩来消化估值。中长期来看，半导体板块更看好物联网、新能源汽车、5G等行业背景下的投资机会。

李超宇表示，从供应来看，半导体代工是重资产行业，产能扩张相对缓慢，上游ASML表示光刻机等核心设备将优先供应TSMC等龙头企业进一步制约了其他代工厂的扩张速度，未来短期内仍难以缓解。三季度将进入电子行业旺季，下游需求逐步好转，行业供需缺口可能进一步扩大。目前，行业企业订单充足，产品供不应求。未来，行业龙头企业的量价齐升有望延续。 5-6月，行业内不少企业对部分产品逐渐提价。

从需求来看，李超宇认为，本轮向上的需求是由多重硬需求支撑的，持续时间比之前更长。近日，华为推出了鸿蒙系统，未来将加速大量应用场景的快速落地。万物互联时代智能产品量的增加，将为半导体带来超过2000亿元的增量需求。此外，根据国家新能源汽车规划，到2025年，新能源汽车国内销量有望突破500万辆，整车汽车电子成本将从不到20%上升到40%以上。随着新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和数量有望同步升级。其余的，比如5G基站的建设和5G手机的更新换代，将继续支撑半导体行业的需求。

（来源：中国证券网）

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