在工业、医疗以及物联网领域，我们经常会提到一个概念，叫做受限器件。什么意思呢？就是客户在把传感器的数据迁移到云端的时候，受性能限制，能做的操作非常少，这已经成为一大业务瓶颈，他们希望通过AI、边缘等技术来改善应用环境。

尤其是，当企业传感器的数量和种类变得越来越多、应用环境越来越复杂时，对电子器件功耗的要求也越来越高。如何在提升传感器应用性能的同时，最大化降低成本压力？这可能是越来越来的计算走向边缘、终端变得微型化的最根本原因!

前不久，赛灵思专门推出了全新的UltraScale 成本优化型产品组合，可重点解决用户边缘及物联网应用场景挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学（ISM ）市场总监Chetan Khona，专门对新品进行了详细解读。

“新款Zynq?UltraScale ? SoC器件专门针对功耗与成本而优化；新款Artix?UltraScale ? FPGA系列可支持高I/O带宽和DSP计算。”Chetan Khona强调，UltraScale 系列产品最大的特点是，性能功耗比最优。

目前，市面上很多解决方案用的还是20nm、28 nm，甚至是40 nm级别的引用。而UltraScale ，已是业界领先的16nm，更适用于低成本、敏捷型应用。

另外，考虑到空间占用问题，赛灵思UltraScale 系列产品在外形设计上缩小了尺寸。对比之前版本，新版产品的面积缩小了60%，减薄70%，可实现极低的热组封装。同时，在算力、吞吐量和信号处理能力上，也是业界最优。

众所周知，投资FPGA和SoC是个烧钱的项目，为了保护客户投资，让更多企业应用到智能型技术，UltraScale 系列产品和FPGA、SoC以“组合拳”的优势，让客户收益最大化。通过跨产品组合保护和利用软件、IP、工具和PCB设计投资，用户可以按需扩展，最大化保护基础设施投资。

需要明确的一点是，UltraScale 产品组合虽然刚刚推出，但传承了赛灵思产品一直以来的卓越品质。以Zynq为例，自2015年推出以来，一直被客户高度认可。Zynq，是一个高度成熟的架构，被广泛应用到工业设计领域。目前，三分之二的工业视觉和工业设计都是从Zynq或者是Zynq UltraScale 开始构建，这是一个多核的Arm A53的四核或者是双核系统，能让很多元件集为一体，并满足客户的灵活性、多处理器架构、可编程的逻辑以及互联互动需求等，因此被市场高度认可。

还有，Zynq UltraScale SoC也已经在全球市场广泛验证，客户落地案例涉及中国、北美、欧洲和亚洲其他地区的很多国家。在客户应用需求的推动下，赛灵思才推出了体积更小、更敏捷、成本更低的产品。新款ZU1器件就是在这样的背景下诞生，它是Zynq UltraScale 产品组合中成本和功耗最低的一个器件，可以帮助客户从现有的ZU2一直扩大到最大的ZU19，很多编码都可以直接复用。

当然，UltraScale 系列新品不只是以往产品的优化和升级，也有很多创新。以Artix UltraScale FPGA为例，这是一个FPGA，是一个全新系列产品，在串行I/O性能方面提高了速率，从6Gb/s变成了16Gb/s，可为网络安全和IP保护提供加密、认证和抗DPA能力，帮助客户建立多级安全能力。同时，在信号处理计算密度提升方面，也可圈可点。

值得一提的是，除了上述优秀产品的更新，赛灵思还推出了超紧凑型InFO（集成扇出）封装，这样的架构既适用于Zynq UltraScale SoC，也适用于Artix UltraScale FPGA，是基于台积电针对大客户推出的InFO技术完成，可让客户在保留原来同样数量的I/O前提下节省空间面积。

总之，凭借Zynq UltraScale SoC 、Artix UltraScale FPGA，再加上集成扇出的封装技术，让UltraScale 系列组合产品带来了无与伦比的可扩展性，以及更高的性价比。通过器件的个性化定制，用户可以获得应用的全面加速体验。

文章来源：《物联网技术》 网址: http://www.wlwjszz.cn/zonghexinwen/2021/0428/1735.html