意法半导体（STMicroelectronics）近期推出了一款新型3轴MEMS加速度计，这是一种新型振动感应解决方案。

据介绍，IIS3DWB是为工业振动传感而优化的3轴MEMS加速度计，在超宽和平坦的频率范围内具有低噪声的优点。IIS3DWB的主要特性与功能如下：

（1）加速度计在3轴上具有宽而平坦的频率响应，从而避免了竞争传感器所需的外部信号调理，降低了复杂程度；

（2）数字即插即用功能集成了信号调理、模数转换器（ADC）、片上滤波和带宽均衡；

我觉得叶母的话有点操之过急。当然，你也可以理解为她只是作为女方家长表明一种社会态度，是当下的普遍观点。而我，也有义务亮明我的观点和态度。当我说出自己的宏伟蓝图，打算贷款解决这个问题时，叶母打断我的话说，一套房子必须是没有贷款的……

意法半导体的MEMS传感器模块系列充分利用了稳健而成熟的制造工艺，且这些工艺已用于生产微机械加速度计和陀螺仪，以服务于汽车、工业和消费市场。传感元件采用意法半导体专有的微加工工艺制造，嵌入式IC接口采用CMOS技术开发。

（4）工作温度范围宽，为-40～105 ℃；

STEVAL-STWINKT1通过将IIS3DWB与其他传感器如超低功耗微控制器、蓝牙无线模块和USB等集成，简化了原型设计和测试流程。该套件安装在带有电池的塑料外壳中，可以立即开始应用开发，并提供有方便的参考设计，包括高速数据记录器和云仪表板实用程序，以帮助收集、分析和可视化结果。

IIS3DWB和配套的STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件是为加速状态监视系统而开发的，通过推断设备维护需求来提高生产率。

在本地或云中分析感测到的振动数据可帮助所有者制定能够最大化正常运行时间，最小化维修成本并避免紧急维修的策略。

（5）三个轴在全性能下均具有1.1 mA的工作电流。

以上功能与特性使得该器件特别适合工业应用中的振动监测。

《中国制造2025》明确提出将主攻智能制造，3D打印技术又是实现智能制造的革命性技术。如今，3D打印技术已快速发展并落地为一种强大的生产技术，而大多数设计工程师是在传统的减材制造教育中成长的，因此需要转换思维模式。3D打印技术能够完全释放设计师的自由度，设计产品不用再受加工制造技术的限制。华南理工大学杨永强教授因此提出制造改变设计的理念。高校作为设计人才的培养基地，为应对3D打印技术的发展，应适时开展为3D打印而设计的人才培养研究，探讨3D打印课程设置、实践环节、职业教育等如何开展，寻求适合市场需求的3D打印技术人才培养的切入口。

您说，您将“毁灭一切”并有很多人“跟着您走”。 阿廖沙·卡拉马佐夫“不跟从”，而且，要知道，他后面也会跟着“赞成的人”[2]493。

（3）低噪声：3轴模式下为单轴模式下为可随时选择；

意法半导体系统研究和应用副总裁Alessandro Cremonesi表示：“机器状态监视对于工业数字化转型至关重要，它不仅可以增强制造性能和安全性，同时还可以提供新的服务和商业模式。我们的振动感应解决方案与IIoT多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能最好，价格最实惠的解决方案，可实现高性能和经济高效的即插即用工业传感。”

意法半导体已经向瑞典的IIoT技术创新者SPM仪器提供IIS3DWB，用于该公司的AIRIUS无线、电池供电的振动感应解决方案。

聚类系数描述了网络节点的聚类效果。一个节点i的聚类系数，被定义为节点i的所有邻界边数除以它们之间可能存在的最大边缘数，即：

SPM Instrument全球销售总监 RikardSvärd 表示：“我们选择IIS3DWB是因为它具有独特的功能组合，包括低功耗数字设备中的3轴感应、宽带宽和低噪声，这有助于我们实现性能，也有助于我们为AIRIUS设定设计周期和成本目标。”